Mini LED Cut

設備簡介

- 兼容尺寸 2寸、4寸、6寸（含 DBR 鍍膜晶圓片）

- 高精度運動載臺

- 特殊的光路設計，進行雙焦點切割，效率高

- 動態對焦技術，切深誤差小

- 廣角 CCD ，可自動識別處理大于 1cmX1cm 的殘片

- 自動上下料系統，全自動無人值守式生產

- 一鍵向導式操作，帶有條碼讀取、生產數據統計

- 適用于抗負荷能力差的工件

- 采用干式加工工藝，無需清洗

設備應用場景

- 藍寶石襯底LED芯片隱形切割

- 可對應最小芯片尺寸為50μm